这里的铁氧体指多晶烧结铁氧体，多晶体铁氧体大多为固相烧结，液相量很少或不含液相，瓷体主要由晶粒、晶界、气孔和晶界夹杂物组成。下面主要讨论晶粒大小和气孔对铁氧体的影响。
一般材料的晶粒越大，晶界越整齐，起始磁导率愈高。这是因为晶粒越大，晶界越整齐，晶界附近的应力越小；畴壁移动的妨碍越小，起始磁导率就越高。一般高磁导率铁氧体的晶粒大小和起始磁导率的关系，平均粒径在5~10μm时，磁导率增加很快，因为直径＜5. 5μm的颗粒主要靠磁畴的旋转获得相对磁导率约为500的性能。而当直径>5. 5μm时主要由畴壁移动，获得相对磁导率约为4000的性能。当平均直径>20μm时，晶粒界面上出现了不少孔隙，反而阻碍了畴壁移动。如果在工艺上严加控制，使得晶粒长大的同时，只出现少量气孔，则可以得到起始磁导率（相对）μ0达到（1~4)X10的4次方的超高磁导率的铁氧体。它的结构特点是晶粒粗大整齐、晶界明显、密度较高、气孔率较低。
晶粒大小还与矫顽力Hc有关，晶粒越小，晶界越多，畴壁移动阻力越大。当晶粒小于5μm左右时，磁畴为单畴状态，这就是说不存在畴壁，也就不可能有壁移磁化，只能有磁畴的转动了，所以晶粒越小的材料，矫顽力Hc越大，因此，一般软磁铁氧体要求有较大的粒径，而硬磁铁氧体则要求有较小的粒径。
气孔的存在，减少了磁路和有效面积，阻碍畴壁移动，所以气孔率高的材料，剩余磁感应强度Br较低，矫顽力Hc较高，矩形性较差，磁导率较低。气孔对材料的机械等性能的影响也很显著，这里不作讨论，只叙述气孔对材料品质因素Q的影响，气孔可以提高材料的电阻率，降低涡流损耗，改善材料的品质因素。采用各种措施控制材料的气孔率，可以调节它的高频性能和微波性能。利用铁氧体的多孔性，还可以制作各种用途的温敏铁氧体和多孔铁氧体。
此外，晶粒的均匀性对材料的性能也有直接影响。原材料混合的不均匀和重新积聚，化学组成的偏移（如有过量Fe2O3),杂质（特别是微量的SiO2混入）和气孔的不均匀分布，成型压力和烧成温度的不均匀都可能使部分晶粒得到异常的生长，出现巨晶和微晶交错的双重结构（或称复合结构或孪晶），具有这种双层结构的材料，物理性能、起始磁导率μ0、品质因素及温度系数αu等都较差。
总之，铁氧体的各种物理性能取决于材料的微观结构。例如，在低频磁场下工作的软磁材料，要求有较大的平均粒径，而矩磁材料、旋磁材料和压磁材料所要求的平均直径都比较小，高磁导率和软磁材料的微观结构，只允许在晶界上有少许气孔，要求有最大的密度和最小的孔隙率。甚至高频软磁材料（或称甚高频铁氧体）则要求有较小的平均粒径和一定的气孔率，硬磁材料的平均粒径都比较小。总之，进一步提高微观结构的均匀性，使晶粒均匀，晶界清晰，晶粒形状完整，周围没有氧化区，尽量避免缺位，凹坑和裂纹等结构缺陷，是各种铁氧体材料的共同要求。
2. 气孔的影响